在2024年国际消费电子展（CES 2024）上，高通公司强调了其在汽车业务领域的扩展努力，并展示了骁龙数字底盘解决方案的最新进展。该公司透露，已有超过3.5亿辆汽车使用了骁龙数字底盘解决方案，并且公司在为汽车行业提供技术解决方案方面已有超过二十年的经验，其汽车业务收入正以年均两位数的速度增长。
高通的骁龙数字底盘解决方案因其提升***用率和对多领域的支持而受到市场青睐。该解决方案不仅为汽车提供了个性化和沉浸式体验，而且通过骁龙座舱平台和人工智能的应用，为制造商提供了全面的服务。
骁龙座舱平台的增强图形图像、多媒体和AI功能，帮助汽车制造商提供更丰富、直观的车内体验，并为驾乘者带来个性化服务。人工智能在座舱变革中起着至关重要的作用，为驾驶员和乘客提供更安全、个性化的体验。
此外，高通还发布了专为两轮车和新型车辆细分市场设计的骁龙数字底盘SoC，以支持这些市场的增长和管理。这些全集成解决方案旨在提高安全性，增强体验，并为各类车辆提供数字化服务。
高通在CES 2024上还联合罗伯特・博世有限公司发布了汽车行业首款能够同时运行信息***和先进驾驶***系统（ADAS）功能的车载中央计算平台。该平台基于Snapdragon Ride Flex SoC构建，可部署数字座舱、ADAS和自动驾驶功能。
几家中国企业也宣布了基于Snapdragon Ride Flex开发的域控制器，推动舱驾融合发展。这些域控制器结合了Snapdragon Ride Flex SoC的高性能、安全性和灵活性，为中央计算提供了前瞻性解决方案。
随着智能网联汽车向中央计算和软件定义架构演进，对高度集成和高性能芯片平台的需求显著增加。高通响应了行业变革，推出了Snapdragon Ride Flex SoC，支持数字座舱和ADAS，并预集成了相应的硬件、软件解决方案。
近期资讯：高通在2024年国际消费电子展上展示了其在汽车业务领域的最新发展，包括骁龙数字底盘解决方案的应用和推进。
财务状况：高通公司的汽车业务收入正在以每年两位数的速度增长，显示了其在该领域的强劲市场表现。
运营现状：高通正通过骁龙数字底盘解决方案、人工智能和Snapdragon Ride Flex SoC等产品，为汽车制造商提供全面的技术解决方案，并推动智能网联汽车的软件定义架构演进。
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